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半导体组件体积小,对精度要求高,单位通常以微米计算,半导体无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。微尘颗粒沾附在半导体组件上,便很容易造成短路或断路的严重后果,因此要求所有半导体制程设备都必须安置在安全无尘的密闭空间中。半导体无尘车间建立的目的是为了过滤循环空气建议无尘环境,调节空气建立恒温恒湿环境,建立正压环境避免外气污染。
半导体无尘车间洁净室与各系统关系如下:
无尘车间参数
1.压差:主车间对相邻房间≥5Pa;
2.平均风速: 100级0.3-0.5m/s;
3.噪声≤65dB(A);
4.新风补充量是总送风量的10%-30%;
5.照度300LX。
6.温度:20-26 度, (车间),温度:12-23度 (用于产品测试)
7.湿度:50-70%RH,(车间),湿度40-85%RH(用于产品测试)
8.净化等级:100级-30万级(用于测试),1000-30万级用于生产。
半导体制造对无尘车间工程环境的控制有较为严格的要求,FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的无尘车间工程设计方案。
ESD也是半导体制造环境控制的重要内容,静电释放可能对产品和生产设备造成损害,还可能引起硅片表面尘粒吸附,影响产品的良率。